Популярные Нано Технологии

Поиск предприятий

Страна
Регион России

Каталог

Установка травления в индуктивно-связанной плазме SI 500 PTSA ICP plasma etcher

Тип, марка - SENTECH Instruments GmbH

Поставщик - ЭНЕРГОАВАНГАРД, ООО

Цена с НДС - дог.

Валюта - руб

SI 500 PTSA ICP plasma etcher - установка травления в индуктивно-связанной плазме (ICP-RIE):
- Превосходная однородность, прекрасная воспроизводимость при травлении
- Высокая скорость травления
- Низкий уровень повреждений
- Высокое аспектное отношение
- PTSA - (P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna источник ICP
- Вакуумный загрузочный шлюз
- Операции контролируются компьютером
- Применение для III/V, микрооптика, микросистемы, СВЧ
- Программное обеспечение SENTECH Software
- Диаметр обрабатываемых пластин до 200мм.
- Установка через стену (опция)
- Интерферометр (определение скорости травления, окончания процесса - endpoint detection)

Система травления SI 500 PTSA ICP plasma etcher производства SENTECH Instruments GmbH предназначена для использования в НИОКР для реализации процессов высокоскоростного сухого плазменного травления кремния, диэлектриков и полупроводниковых структур, особенно III/V и микрооптики.

Установка травления SI 500 с источником индуктивно связанной плазмы может быть использована в широком диапазоне плазменных процессов – от обычного реактивного ионного травления до процессов в плазме высокой плотности. Отличительными особенностями SI 500 являются наличие источника индуктивно связанной плазмы, электрод подложки с гелиевым охлаждением и высокопроводная вакуумная система. Управление всеми важными параметрами оборудования осуществляется автоматически. Установка SI 500 была разработана для использования в пилотных производствах и НИОКР.

Отличительной особенностью системы SI500 является запатентованный источник индуктивно связанной плазмы ICP-PTSA 200 (плоская тройная спиральная антенна), специально подходящий для травления с низким повреждением структуры, электрод подложки с гелиевым охлаждением и динамическим контролем температуры для поддержания постоянной температуры независимо от мощности плазмы, вакуумная система позволяет обеспечивать высокую производительность требуемую для процессов травления и магнито-пневматический загрузочный шлюз для высочайшей надежности при загрузке/ выгрузке пластин. Все важнейшие параметры системы контролируются автоматически.

Температура электрода подложки, позволяющего использовать пластины или держатели пластин диаметром 6”, регулируется в диапазоне от -30 оС до +80 оС с использованием циркуляционного охладителя (опция).

Электрод подложки подготовлен для работы с пластинами или держателями диаметром 6”. Пластины с меньшим диаметром или кусочки могут быть загружены с использованием специальных 6” держателей.

Система управления, состоящая из аппаратной части и программного обеспечения, построена по архитектуре клиент-сервер. Хорошо зарекомендовавший себя и надежный контроллер удаленного доступа (RFC) используется для управления всеми компонентами системы через последовательную шину передачи данных. Основные защитные блокировки реализуются также через RFC.

Современный ПК с операционной системой Windows XP используется для управления процессом, защиты от ошибок оператора, визуализации состояния процесса и реализации многих сервисных функций. Сервер взаимодействует с RFC через локальную сеть (Ethernet), в то время как клиент взаимодействует с сервером через LAN (local area network), WAN wide area network) или Internet. Интуитивно-понятный пользовательский интерфейс позволяет быстро и гибко создавать, реализовывать и наблюдать за выполнением «рецептов» травления в автоматическом режиме.

Авторизация

логин
пароль
Регистрация Забыли пароль?

Реклама нефтегаз